动态 | 美众议院报告发布：对华半导体设备销售达380亿美元 呼吁全面收紧出口管制（附原文下载）

近年，美国对华技术封锁日益加码，并构建贸易、技术、投资等多维压制体系。在贸易层面，美国通过“实体清单”等工具限制中国关键领域的对外交易；在技术层面，出台政策精准打击高带宽内存（HBM）芯片等关键零部件及先进设备的对华出口。2022年美国政府联合日本、韩国、中国台湾组建“Chip4联盟”，意图在设备、材料、代工各环节对中国半导体制造形成封锁。2025年2月美国财政部正式实施《对华投资禁令》，禁止美国资本对中国半导体、量子计算和AI领域的股权投资，并要求已投资企业提交交易审查报告。这一系列举措表明，从单边行动到寻求盟友协同，从限制出口到干预投资和市场应用，美国对华出口管制逐步由单边向多边、由局部向全链拓展，意图在半导体制造的关键环节封堵中国。

1. 美国商务部工业与安全局（BIS）现有出口管制措施虽取得一定成效，但存在显著漏洞；
2. 中国在先进设备获取上高度依赖美国、日本和荷兰三国设备商。
3. 调查期间，受美国限制的中国半导体企业仍然是这些设备商的重要客户。
4. 在美国加强对本国设备商管控后，非美设备商对华销售收入明显上升。
5. 2024年各大设备商在华收入大部分源于国有企业（SOEs）。从2022年到2024年，来自中国国有企业收入占各大设备商全球总收入的比重均增长一倍以上。
6. 中国半导体公司积极收购深紫外光（DUV）光刻设备——该类设备仅被禁止向特定中国半导体企业出口，但仍可向中国其他实体收购。
7. 中国龙头芯片制造商中芯国际（SMIC）于2020年被列入BIS实体清单，但适用宽松的出口许可政策。此后BIS仍持续向中芯国际核发半导体制造设备的出口许可证。

1. 协调美国及其盟友的出口管制政策：行政部门应当运用激励措施和影响力，促使美国盟国和伙伴国，特别是是荷兰和日本，全面与美国的出口管制政策及执法行动保持一致。
2. 大幅扩大对华半导体设备出口的禁令和许可证要求：将针对中国的管制措施范围扩展至所有可用于先进与基础芯片制造的半导体设备及相关零部件、耗材。此类全面管控应涵盖所有能处理300mm晶圆的设备及其他关键节点设备——目前除少数特定实体外，此类设备仍可向中国全境出口。若盟国未采取对等管制，应运用《外国直接产品规则》将此类对华全面禁令延伸至盟国生产的先进与基础半导体设备。在光刻领域，应在现有对新一代深紫外（DUV）浸没式设备全国禁令基础上，将传统深紫外（DUV）浸没式设备纳入新的全国管控范围。
3. 扩大受限制的实体清单：扩大受限实体的名单。必要时启动《外国直接产品规则》，禁止所有盟国半导体设备向受限实体销售，使美国现行管制与“推定拒绝”许可政策形成联动。现有《外国直接产品规则》可依法直接适用于任何外国产半导体设备，因该类设备均采用美国技术制造的集成电路。
4. 严防获准对华出口设备的用途转移：确保被列入“实体清单”的半导体制造企业的所有关联机构自动适用同等限制，强制所有半导体设备出口商仅可向最终用户销售，同时需向美国工业与安全局提交出口报备并安装设备定位追踪系统。
5. 限制全球晶圆厂混用中美设备：运用BIS的出口管制与信通技术服务（ICTS）部门的权限，禁止全球任何使用美盟半导体设备的晶圆厂同时使用中国设备。BIS还应借助232条款调查及潜在关税手段针对中国半导体设备，同时豁免盟国设备，以在中国市场收紧之际为美国市场创造新机遇。
6. 限制对华出口半导体设备核心零部件：严格管控用于半导体设备生产的关键零部件对华出口，并建立定期征询半导体设备产业界关于关键零部件清单的机制。
7. 加强美国商务部工业与安全局的资源和权限，限制中国的半导体制造能力和产能：方式包括增加对美国商务部工业与安全局的拨款，IT系统现代化，以及更大的灵活招聘权限。
8. 制定两党合作的立法措施，设立新型举报激励计划，以增加对出口管制违规行为的举报。

9. 支持美国和其盟国的半导体设备产业建设：通过专业人才培训、吸引全球顶尖人才等方式，巩固美国及其盟国在半导体设备领域的领先优势。