【数据安全访谈专栏】 ——某半导体研发总监，谈敏感数据保护与内网安全管控

半导体研发企业的核心竞争力集中在 “数据资产” 上，从芯片设计、光刻工艺参数到晶圆测试报告、新材料配方、核心专利文档，每类数据的泄露或失控，都可能导致千万级研发投入白费、技术壁垒失效。但在实际运营中，我们始终面临三个难以突破的痛点：

——敏感数据识别滞后且漏判：研发部门每天产生数百个文件（含 GDSII 版图、工艺 Excel 参数表），靠人工标注 “绝密 / 机密” 等级效率低，还常出现漏标 —— 曾有工程师将未标注的光刻工艺参数误发至外部邮箱，幸好及时追回，才未造成损失；

——终端设备管控松散：研发用工作站、工程师私人笔记本、外部合作方电脑都可能接入研发网络，部分工程师为方便，用私人 U 盘拷贝设计文件到家用电脑加班，存在数据被窃取或设备中毒的风险；

——内网接入权限混乱：代工厂、EDA 工具服务商等外部合作方需接入内网获取数据，但传统管控仅靠账号密码，曾出现代工厂人员用通用账号访问非合作项目的芯片设计文件，引发数据越权风险。

为解决这些问题，我们引入天锐蓝盾数据防泄露解决方案，从 “敏感数据识别保护、终端安全管控、内网接入控制” 三个核心维度构建防护体系，目前已见明显成效。

（一）数据等级判不准、护不住？

痛点：

研发部门每天产生近千个文件，其中 GDSII 版图、工艺参数表等敏感文件需标注密级后加密，但人工标注不仅耗时（人均每天花 2 小时），还存在漏标、错标问题 —— 曾有新员工将 “机密级” 的晶圆参数误标为 “公开级”，差点通过邮件发送给外部合作方。

解决方案：

——自动扫描识别：通过预设的半导体行业敏感数据特征库（含 GDSII 文件头标识、工艺参数关键词如 “蚀刻深度”“掺杂浓度”），自动扫描研发服务器、共享盘内的文件，10 分钟内可完成全公司数据排查；

——文件分级管控：根据识别结果，按 “绝密（如核心 GDSII 文件）、机密（如光刻工艺参数）、秘密（如普通测试报告）” 三级分别采取不同的管控方式，绝密级文件仅允许指定工程师访问，机密级文件禁止外发，秘密级文件可在内部流转；

（二）终端设备乱接入、数据随便拷？

痛点：

研发工程师常需用私人笔记本接入内网，部分人会将敏感文件拷贝到私人 U 盘或云盘 —— 曾发现某工程师将 EDA 工具配置数据拷贝到私人电脑后，因电脑中毒导致数据被窃取；此外，部分老旧电脑未安装安全补丁，存在被黑客入侵的风险。

解决方案：

——外设与数据传输管控：禁止私人 U 盘接入研发工作站，仅允许公司统一配发的加密 U 盘使用；限制终端向外部云盘上传文件，若检测到上传敏感数据，立即阻断并生成告警日志；

——终端操作审计：记录所有终端的文件操作（如打开、拷贝、删除敏感文件）、外设接入、网络连接行为，可回溯某台终端在任意时间段的操作记录 —— 曾通过审计日志发现某离职工程师试图拷贝工艺参数，及时拦截并回收数据权限。

（三）外部合作方越权访问、内网边界不清？

痛点：

公司需与代工厂、EDA 工具服务商共享部分数据，但传统接入方式仅靠 “账号密码”，存在权限管控不严的问题 —— 曾有代工厂人员用通用账号登录内网后，访问了非合作项目的芯片设计文件；此外，内部员工也存在跨部门访问敏感数据的情况（如行政岗人员访问研发工艺参数）。

解决方案：

——访问权限管理：将内网接入用户分为 “内部研发人员、内部非研发人员、外部合作方” 三类，研发人员仅能访问本项目组数据，非研发人员禁止访问任何敏感数据，外部合作方仅能访问指定共享文件夹（如某代工厂仅能查看对应批次的晶圆测试数据）；

——接入行为实时监控：对所有内网接入行为（含访问的文件夹、下载的文件、操作时长）进行实时监控，若检测到 “高频访问敏感文件夹”“下载非授权文件” 等异常行为，立即阻止并通知 IT 部门。

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