各相关单位、专家:
为促进智能网联汽车产业健康有序发展,构建开放的车控操作系统软硬件适配技术生态,推动车控操作系统与芯片的协同设计与高效适配,在智能网联驾驶测试与评价工业和信息化部重点实验室的指导下,现面向行业开展车控操作系统与芯片适配公开调研工作。
一、征集背景
中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)联合中国电科普华基础软件组织本次公开调研工作,旨在推动车控操作系统的软硬件适配建立统一的测试验证标准,其核心是确保车控操作系统与芯片在兼容性、性能效率和安全性等关键指标上满足要求,保障整车系统安全,提升软件开发效率,降低软硬件适配成本。
二、参与方式
我们诚挚邀请各相关单位的专家结合自身实践与研究,填写《车控操作系统和芯片适配认证标准调研问卷》,分享专业见解和实践经验,请通过电子邮件发送至联系邮箱。
三、征求意见时间
自本通知发布之日起至2025年11月21日。
四、联系我们
对车控操作系统与芯片适配公开调研工作及问卷内容有任何意见建议,请通过以下联系:
联系方式:
王 荣 18810955168
李绍鹏 18810830309
电子邮箱:
wangrong@cstc.org.cn
识别下方二维码填写联系方式,获取《车控操作系统和芯片适配认证标准调研问卷》
中国软件评测中心
(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)
智能网联驾驶测试与评价工信部重点实验室
2025年11月4日
文字 | 智能网联汽车研究测评事业部
编辑 | 品牌推广室
编审 | 大客户部
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