近日,日本与美国达成贸易协议。这场看似普通的贸易协定,实则暗藏玄机,矛头直指我高科技产业。
本文将深入剖析日美关税协议的战略意图,揭露其背后的阴谋,并探讨我产业面临的风险及应对之策。
日美协议的“糖衣炮弹”,
关税优惠下的险恶用心
图片:日本光学和成像公司尼康总部展出的晶圆。
日本经济再生担当大臣赤泽亮正宣布,日美新协议确保日本对美出口的晶片和药品将享受美国与任何国家商定的同类条款中的最低关税税率。这一“最惠待遇”承诺,看似是对日本的巨大让步,实则暗藏美国拉拢盟友、围堵我方的险恶用心。
作为交换,日本承诺向美国提供高达5500亿美元的投资和融资计划,重点投向半导体、医药等关键产业。美财长耶伦更是直言不讳,称日本之所以能获得如此优惠,是因为提供了其他国家难以匹敌的“创新融资机制”。
显然,美国正通过关税豁免和市场准入诱因,拉拢日本深度参与构筑以美国为中心的“科技同盟”,其目标直指我高新技术产业。
美国“对等关税”战略,
围堵我的“小院高墙”
图片:特朗普与欧盟委员会主席冯德莱恩会晤后,美国和欧盟宣布了一项贸易框架。
自2025年4月起,特朗普政府对全球主要贸易伙伴祭出大范围关税威胁,要求各国在美方设定期限前让步,否则将面临惩罚性关税上调。半导体与医药被美方特别列为谈判焦点,反映出美国对科技产业竞争的高度关注。欧盟、英国等国在高压下纷纷妥协,接受了类似框架协议,以避免更高关税的威胁。
美国力推的“对等关税”战略,本质是在经济安全名义下组建排他性贸易圈,共同抵御我的科技崛起。
日美新协议达成后,白宫高官立即表示,希望韩国、欧盟等国以日本为标杆,加紧在最后期限前争取类似待遇。美国意图打造一个涵盖美、日、欧、韩、台等科技强国的高壁垒“小院”,内部彼此降低关税、资本深度融合,在半导体、制药、人工智能等前沿产业实现供应链高度捆绑,同时对联盟外的高科技产品维持甚至提高关税壁垒。
我高科技产业面临的“卡脖子”风险
图片:2025年3月17日星期一,丹麦兰讷斯的比尔卡,烈酒瓶上贴有星号标签,方便顾客购买欧洲商品。
日本在全球半导体供应链中占据举足轻重的地位,其尖端半导体生产设备和材料市场占据相当份额。东大是日本相关设备的最大买家,购买了日本超过50%的半导体设备出口。然而,随着日美协议的达成,日本已开始配合美国对华半导体出口管制,将23种半导体制造设备纳入出口管制清单。
更令人担忧的是,美国可能要求日本限制对华出口光刻胶等核心材料,进一步收紧对华出口管制。东大90%以上的高端光刻胶、硅晶圆等材料依靠从日美企业进口,一旦供应受限,我半导体产业将面临严峻挑战。
除了半导体,生物医药也是此次协议涵盖的重点领域。
美国与日本分别是全球第一和第三大医药市场,两国在新药研发和专利方面拥有巨大话语权。通过此次协定,美国意在强化与日本在医药产业链的联合主导地位,从而掌控高端药品的定价权并挤压东大等新兴药企的空间。
韩国与TW地区的倒戈
图片:2024年4月拍摄的资料照片显示,TW地区半导体制造公司在日本的第一家芯片工厂位于熊本县菊阳市。
韩国作为另一个半导体和显示面板大国,对美日动态极为敏感。随着日本获得空前优惠,韩国不愿处于劣势,已表态希望尽快与美谈判达成同类协定。
TW地区作为全球半导体制造的关键一环,也已被纳入美国主导的芯片产业联盟体系。台积电等台企业正在美国和日本建厂,并获得巨额补贴支持。随着台积电、联电等逐步国际化布局,台对大陆的技术和产能依存度也相对下降。这无疑进一步加剧了我被“技术孤立”的困境。
破局方向:我方的战略应对与突围思路(详细内容都放入知识星球完整报告中啦!)
那些企图通过联盟关税架构来永久封锁我的图谋,最终很可能难以持久。全球供应链的高度交织、巨大的东大市场需求,都是任何国家无法忽视的现实。
为此,我们精心梳理了这份研读分析资料《日美关税协议的战略意图与我产业风险分析》(资料编码250801359,29页,9156字)
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