拜登政府对华半导体技术出口管制又有新举措

美国商务部产业与安全局（BIS）10月7日公布的“一揽子”出口管制新规对其主管的《出口管理条例》（EAR）进行了多方位的调整，主要针对属于军民两用物项及技术的先进计算和半导体制造，具体包括四方面内容：

一是把特定的高性能计算芯片、含有此类芯片的计算机产品以及半导体制造设备、软件和技术加入《商业管制清单》（CCL）。这意味着，美国企业在出口这些物项及技术时，需申请出口许可，因其管制理由为“地区稳定”和“反恐”，产业与安全局在审核时将采取严厉的“推定拒绝”（Presumption of Denial）原则。同时，美国商务部升级“许可证豁免”（License Exceptions）要求，这将导致部分加密物项（Encryption Items）的对华出口“许可证豁免”待遇被取消。

二是扩大实体清单的外国直接产品（FDP）规则适用范围。该规则是指，使用美国软件或技术的外国产品在出口时将受到美国管制，这也被视作美国进行域外出口管制的有力体现。此前，美国政府已对中国华为适用该规则，新规又将其扩展到28家中国企业，它们早前已被美国列入实体清单中。

三是加强对最终用户和最终用途的管控。新规规定，在向最终用户为中国半导体工厂或最终用途为中国半导体制造设备的工厂出口先进芯片时，需申请出口许可，美国产业与安全局对最终用户为中国的半导体企业将采取“推定拒绝”原则，对跨国企业则进行逐案审查。这一规定不仅适用于美国企业，也适用于美国自然人（U.S. Persons）。

四是将未核实清单与实体清单进行关联。未核实清单主要针对无法验证最终用户或最终用途真实性的外国实体。新规强调，被列入该清单的实体若60日内因所在国政府拒绝配合审查或提供错误名单，将被转列入实体清单。实体清单的管制力度远大于未核实清单。新规发布同天，美国商务部将31家中国公司、研究机构和其他团体列入未核实清单，致使未核实清单中的中国实体遭美国封禁的风险大为增加。

上述一系列举措可以说是拜登政府对华半导体技术出口管制的一次全面升级。从波及范围看，不仅包括美国本土企业和个人，还有外国公司。从管制工具看，对《商业管制清单》、实体清单和未核实清单均做出调整，力度空前。从管制结果看，对申请出口的审核都将采取“推定拒绝”原则，导致先进芯片和其他半导体产品出口至中国几无可能。新规生效后，美国对华的半导体技术出口管制将走向体系化、机制化和常态化，以阻断中国研发和生产先进芯片能力。

10月12日，美国总统国家安全事务助理沙利文就拜登政府发布《美国国家安全战略》报告做解释性演讲时，多次提及“小院高墙”（Small Yard, Excessive Fence）策略。“小院高墙”作为拜登政府对华开展科技竞争的基本手段，是指美国必须把关键技术纳入出口管制，通过筑起足够高的壁垒，防止对手利用美国及其盟友的技术损害美国的国家安全。在这一框架的指导下，半导体技术被率先纳入到“小院”中，拜登政府在美国国内和国际同时发力，通过单边、双边、多边三重路径，推动对中国的半导体技术形成全面封控和围堵，达到最终遏制中国半导体技术发展的目标，维护美国科技霸权。

对华单边打压是拜登政府遏制中国半导体技术发展的基础路径。在半导体的生产与制造方面，拜登政府已对美国多家半导体制造商下达禁售令，这些企业包括为全球的晶圆代工厂提供重要工艺的应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）和科磊（KLA）。同时，美国积极游说荷兰、日本等国，希望其限制本国企业对华出口制造先进芯片的核心设备光刻机（EUV）。在芯片制程方面，28纳米通常被视为区分成熟工艺和先进工艺的节点，制程越小工艺越先进。目前，美国将14纳米及以下的制程视为卡住中国的关键。在芯片设计方面，2022年8月，美国商务部加强对电子设计自动化（EDA）软件的出口管制，凡向中国企业出口EDA软件的行为均需申请许可。9月，美国商务部又下令收紧美国芯片设计公司英伟达（NVIDIA）和超威半导体（AMD）的对华高性能芯片出口。显然，拜登政府是要在半导体芯片设计和生产制造环节形成对华封禁。近日的一揽子新规则意在将对华单边打压完全纳入到美国出口管制日常执法程序中，实现对华半导体技术全面封控的合法化、常态化。此外，拜登政府还通过限制外国企业在美投资，封锁中国获取美国半导体技术的“蹊径”。拜登政府9月出台行政令，进一步扩大美国外国投资委员会（CFIUS）对外资在美投资活动的审查范畴，这意味着未来中国企业对美投资将面临更大阻碍。

联合盟友和伙伴形成排除中国的全球半导体产业联盟亦是拜登政府遏制中国半导体技术发展的重要手段。完整的半导体产业供应链具有全球性，虽然美国在设计环节优势明显，芯片的生产与制造却主要分布在亚太和欧洲地区。因此，拜登政府试图利用盟友伙伴的力量，形成对华全球围堵。在多边层面，2021年6月美国与欧盟成立美欧贸易与技术委员会（TTC），下设出口管制小组针对多项新兴和关键技术展开合作，还将为第三国提供出口管制能力建设方面的支援。2022年3月，拜登政府提议组建“芯片四方联盟”（Chip 4），美国、日本、韩国以及中国台湾的半导体芯片头部企业受邀参加，拟通过产业联盟方式实现芯片供应链重整，推动龙头企业将各自产业链移出中国迁往美国。5月23日，拜登宣布启动“印太经济框架协议”（IPEF），增强半导体供应链的“透明度、多样性、安全性和可持续性”是该机制重点关注方向。

在双边层面，拜登今年访韩期间专门前往三星电子商讨对美投资，之后美媒披露三星电子未来20年拟在美新建11座芯片厂。7月召开的美日经济政策磋商委员会第一次会议强调要通过研究、开发以及出口管制支持技术竞争力和复原力。IPEF启动后，拜登政府亦加快与马来西亚、印尼、越南等国在半导体生产制造方面的协商步伐。

拜登政府的“小院高墙”策略虽然短期内会对中国的半导体技术发展造成冲击，但中长期看能否落实还存在较多制约因素。

拜登政府对华单边封禁将严重损害美国半导体行业利益。中国的半导体产业正处于上升风口，过去20年已经形成全球最大的半导体产品买方市场。与此同时，美国半导体产业协会（SIA）2020年的数据显示，半导体产品已经成为美国第五大出口产品，其中约三分之一产品销往中国，2019年美国半导体企业在华收入占其总收入的36%以上。对美国半导体企业而言，对华出口所得收入是保证其研发和投资的重要支撑，而在中国市场的占有率也能反映美国半导体产品的全球竞争力。美国对华半导体技术的全面封禁将损害美国半导体企业的利益。波士顿咨询公司（BCG）2020年的报告显示，如果美企因为对华出口管制被迫放弃中国市场，其营收和全球市场份额将分别下降37%和20%，意味着美国将会丧失在全球半导体产业中的领先地位。

同时，美国盟友伙伴也顾虑重重，不愿紧随。美国提议建立排除中国的半导体产业联盟，与美国盟友伙伴的科技发展战略背道而驰。美国的盟友伙伴在半导体技术领域各有优势，多倾向于自主规划半导体产业发展战略。这些经济体一直希望依托中国广阔的市场、完善的基础设施和劳动力优势为其半导体产业发展注入动力。如今美国要求其放弃中国市场转而赴美投资，会让盟友伙伴陷入两难境地。美国是否具有可持续的意愿带领盟友伙伴获得对华半导体技术竞争优势也是问题。特朗普政府时期有损美国盟友的做法加剧了它们的对美不信任情绪，尽管拜登上台后采取措施修复关系，但美国拉拢盟友孤立中国的根本目的还是为了维护美国的自身利益，未来美国的盟友伙伴未必会与其保持步调完全一致。缺少盟友伙伴的充分配合，拜登政府的对华科技封禁与围堵不可能完全实现。

中国有应对风险与压力的能力。一方面，中国市场是任何一个成功的半导体企业无法舍弃的。美国半导体产业协会2021年数据显示，2020年中国进口了3780亿美元的半导体产品，组装了全球35%的终端电子设备，在半导体封装测试环节，中国企业已跻身世界前十，占有38%的全球份额。另一方面，美国对华半导体技术的封禁与世界贸易组织（WTO）禁止国家歧视的原则背道而驰，中国可提起申诉。

全球经济本来拥有一条相对稳定且运作良好的半导体供应链，美国为了维护自身科技霸权强行按下重置键，推动这个链条与中国“脱钩”，损人不利己，也将拖慢全球半导体技术发展步伐。即使拜登政府的各项举措能够落实，半导体供应链重置也非朝夕所能完成。中国应审时度势，变压力为动力，化危机为时机，充分利用现已获得的优势，积极寻找同其他经济体保持和加强合作的可能路径，加快半导体自主研发的步伐。