动态 | 美国高端芯片出口限制措施升级 - 新鲜讯息

编者按

美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security, BIS）将于2025年1月16日发布《临时最终规则：先进计算集成电路附加尽职调查措施的实施；修订和澄清；以及延长评论期》（“《临时最终规则》”）（截至推文成稿时，商务部仅发布征求意见稿，未发布最终版本）。该《临时最终规则》旨在通过供应链管理加强对先进计算集成电路（ICs）的出口控制，防止中国等国家获取可用于军事目的的先进芯片，以保障美国国家安全，并为晶圆代工厂和OSAT公司（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing, 外包半导体封装和测试公司）更好地遵守《出口管理条例》（EAR）中关于先进计算集成电路出口的规定，确保这些技术不会被转交给受限实体或用于未经授权的用途。

该《临时最终规则》对ICs供应链的全流程进行管控，具体如下：

第一，区分“经批准”和“经授权”ICs设计商以便晶圆代工厂和OSAT公司分别完成尽职调查。经“批准的ICs设计商”是经过BIS审查并列入特定名单的公司，“经授权的IC设计商”则是指在特定条件下暂时被授权的公司。与这些设计商的交易可以更容易地满足尽职调查要求。

第二，明确晶圆代工厂和OSAT公司尽职调查标准。为识别和防止ICs被转交给可能威胁美国国家安全的实体，晶圆代工厂和OSAT公司需要进行尽职调查，包括对新客户进行严格审查，确保其最终用途和最终用户符合规定。

第三，在《出口管理条例》“实体清单”（Entity List）中新增包括算能科技（Sophgo）在内的16家企业。被列入实体清单的实体在从美国获取受控商品、技术或服务时，通常需要经过额外的审查和批准程序以获得美国政府的出口许可证。

该《临时最终规则》的发布是拜登政府为维护国家安全和外交政策利益，对先进计算集成电路（ICs）的出口控制又一次强化。它通过加强对IC设计商、晶圆代工厂和OSAT企业的尽职调查要求，限制先进计算ICs流向可能威胁美国国家安全的国家或实体，从而保护了美国在高端半导体技术领域的竞争优势。同时，这一措施也对全球半导体供应链产生了重大影响，可能导致供应链的重新调整和布局，增加相关企业的合规成本和运营风险，引发国际贸易摩擦，促使各方在科技合作与竞争中寻求新的平衡和适应策略。

本公众号组织翻译了1月15日发布的商务部新闻稿，以下为翻译全文，共1491字，预计阅读时间5分钟。

商务部新闻稿：商务部加强先进计算半导体出口限制，增强晶圆代工厂尽职调查，防止其流向中国

商务部更新先进半导体管控措施，为芯片制造商提供额外保障和指导

1月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布两条规则：一是更新先进计算半导体的出口管控，二是将中国和新加坡的更多实体列入实体清单（Entity List）。

商务部长吉娜·雷蒙多表示，“这些规则将进一步聚焦并加强芯片出口管控，以确保他国政府、企业无法规避美国法律、破坏美国国家安全，商务部将继续通过限制先进半导体的出口、积极执行现存规则以及主动应对新出现的威胁来保障美国国家安全。”

工业与安全副部长艾伦·F·埃斯特韦兹称，“拜登-哈里斯政府致力于防止先进美国技术的滥用，遏制中国企业军民融合背景可能造成的美国国家安全威胁。通过增强尽职调查要求，我们要求晶圆代工厂负责查验其芯片是否被转移到受限制的实体。”

出口执法代理助理部长凯文·J·库兰德认为，阻止未经授权方获取美国最先进的半导体技术是BIS执法的优先事项，其将继续利用尽职调查和实体清单，来应对外国对美国出口管控的规避行为，并追究违规者的责任。

今日的规则强化了2022年10月7日、2023年10月17日和2024年12月2日发布的管控措施，以限制中国获取某些可用于军事的高端芯片。这些更新对于保持出口管控的有效性至关重要。

规则更新如下：

对出口某些先进芯片的晶圆代工厂和OSAT企业提出行政许可要求，除非满足以下三个条件之一：

（1）出口给一个可信的“经批准”或“经授权”集成电路（IC）设计商，并由其证明芯片低于相关性能阈值；

（2）芯片由位于澳门之外或国别组D:5目的地的前端制造商封装，且制造商验证最终芯片的晶体管数量；

（3）芯片由一个“经批准”的OSAT公司封装，且该公司核验最终芯片的晶体管数量。

创建一个将新客户公司添加到经批准IC设计商和OSAT公司名单中的流程。

对于可能带来更高转售风险的新客户而言，改善涉及其的交易报告。

更新出口管理条例（EAR）的其他部分，包括近期的《人工智能扩散临时最终规则》，以确保许可例外仅适用于涉及经批准或经授权IC设计商的交易。

对12月2日发布的出口管控进行技术性修正，包括更新§772.1中“先进节点集成电路”的定义，以适用于动态随机存取存储器（DRAM）芯片。

在实体清单中添加16个实体，包括Sophgo Technologies Ltd.（算能科技），这些公司这给美国及其盟友的国家安全带来风险。

这些管控将阻碍中国获取高端先进计算半导体来开发和生产用于军事应用的人工智能等技术。由超级计算支持、建立于先进半导体之上的高级人工智能对美国国家安全造成威胁，因为其可被用于提高军事决策、规划和后勤的速度和准确性，还可被用于认知电子战、雷达、信号情报、干扰以及侵犯人权的人脸识别监控系统等。

商务部鼓励出口商仔细阅读规则的全文，该规则对EAR的现有条款进行了更改。

附加信息

BIS的行动是在2018年《出口控制改革法》及其实施法规《出口管理条例》EAR的授权下进行的。

根据这些授权，为国家安全和外交政策考虑，BIS可使用多种政策工具，以控制美国原产和某些外国生产的商品、软件和技术的出口，以及美国人的特定活动。

实体清单（Supplement No. 4 to Part 744）中包含的实体是指，根据具体的、可阐明的实施，有合理理由相信其已经参与、正在参与或构成参与或参与违反美国国家安全或外交政策利益的活动的重大风险的实体（包括企业、研究机构、政府和私人组织、个人和其他类型的法人）。实体清单上的各方需遵守单独的许可要求和政策。

由商务部（主席）、国防部、国务院、能源部以及在适当情况下财政部组成的跨机构最终用户审查委员会（ERC）就实体清单的增加、删除或其他修改做出决定。ERC通过多数票决定将实体添加到实体清单，并通过一致同意决定删除或修改实体。

如需更多信息，请访问BIS的网站：https://www.bis.gov。

来源：

https://www.bis.gov/press-release/commerce-strengthens-restrictions-advanced-computing-semiconductors-enhance-foundry

https://www.federalregister.gov/public-inspection/2025-00711/due-diligence-measures-for-advanced-computing-integrated-circuits

【编辑】赵盼盼，网络法理论与实务前沿编辑