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ADAS的装机量和渗透率再提升，尤其L2及L2+级；那么随着ADAS域控制器主控芯片的增强，未来，MCU是否还会存在？
转自佐思汽车研究
本文目录：
ADAS架构及MCU功能概览
未来ADAS架构的两种方案
MCU是否从ADAS域消失的一点思考
如下图，ADAS一般由功能安全MCU和大算力SoC组成，SoC负责传感器数据融合，跑算法模型，执行计算；MCU负责系统的安全，对供电/通信/其他芯片工作状态进行监控，当监测到自动驾驶系统发生故障时，切换至安全状态；一种是算力SoC把MCU给吃掉了，如下图Renesas的R-CAR-V3H，内部集成了LockStep的Cortex-R7@800MHz (2DMIPS)，可以通过Real-Time CPU完成之前外部功能安全MCU的功能另外一种，是增强的功能安全MCU，可以在算力SoC出现问题时候接管，保证最小功能安全的ADAS功能，如Infineon最新的TC4X，内部集成一个轻量级的神经网络加速内核，PPU (Parallel Processing Unit) ，PPU可以对成象雷达进行聚类跟踪等后数据处理，来保证safety相关的ADAS/AD功能在SoC失效的情况下也可以借助ASIL D MCU做到Fail safe 甚至Fail operational首先，ADAS最重要的一个特性应该还是安全；那么是第一种架构更加安全还是第二种架构？ 安全小二理解安全需要独立的冗余备份，需要保证两个单元的绝对隔离和独立；从这个角度，算力 SoC集成MCU，其是相同工艺的设计，且在同一颗DIE上，如果受到外部辐射干扰或者工艺缺陷影响或者系统干扰，更有可能带来相同的失效；从这个角度，除非AI SoC的安全性被产业认证，不然应该还是第二种架构更加好接受；另一方面，当前的功能安全MCU，主流的工艺还是在40nm和28/22nm，而AP的工艺更先进； 目前汽车功能安全MCU能够做到150°C的高工作温度；从这个角度，有一颗外置MCU似乎更加安全算力SoC集成MCU，真正能带来成本的降低吗？ 这里我们不把定价问题考虑进来，只是从设计角度出发，就是考虑DIE的面积及封装测试成本；这个部分小二没有账本，理解上为了保障隔离和独立，减掉的DIE面积会有限； （错了欢迎指正）而封装测试角度，应该算力SoC集成MCU会更加有优势；但是，这里有一个很重要的成本容易忽视，就是软件成本 MCU需要AUTOSAR的支持，而AUTOSAR是需要授权费的；客户系统里面需要不同算力的芯片，这里可能会带来等数的授权费用；而选用一颗MCU，只需要一套AUTOSAR的授权；这应该是需要解决的一个成本问题；
看网上部分讨论，算力SoC用了更高工艺，其模拟性能可能会更差；小二觉得这个影响相对有限，以ADC举例，在ADAS里面主要做监控功能，而非精确测量，因此这部分模拟性能的降低应该不是主要影响考虑因素
最后就是行业潜规则了：目前行业主流的都是算力SoC+MCU方案，要颠覆这个行业默认规则，需要领头羊，而且需要实实在在的利益；
行业潜规则背后的一个考虑点就是可替代性，如果选择算力SoC集成MCU，万一缺货或其他影响，替代性和算力SoC+MCU相比是不是更加挑战？
AES 2023 第四届中国国际汽车以太网峰会，6月8-9日，上海
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