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9月20日，国内密码基础设施提供商三未信安科技股份有限公司，正式推出“芯”系列密码卡、密码机新品。据三未信安董事长兼总经理张岳公介绍，该系列产品全部基于三未信安自研XS100高性能密码安全芯片，可提供更高性能的密码运算能力及更强大的多应用场景支撑能力。“关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。只有把关键核心技术掌握在自己手中，才能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全。”面临西方国家对我国科技产业的持续打压，我国近年来加大自主创新投入，坚定不移地走科技自立自强之路，提高国产化替代率，努力把科技的命脉掌握在自己手中。其中，芯片是我国关键核心技术“卡脖子”问题，美国近期颁布的《2022年美国芯片与科学法案》，针对我国芯片产业发展层层设限，我国亟须加快“自主创芯”。密码是保障网络与信息安全的核心技术和基础支撑，其自主创新能力是我国网络强国战略顺利实现的关键抓手。但我国PCI-E密码卡中的FPGA芯片仍然大量依赖国外进口，存在很大的供应链安全风险。张岳公在演讲中表示，“算法”和“芯片”是密码创新的两大硬核技术，“算法”是从密码的数学原理入手，做到密码算法的高效、安全实现，并能够适应CPU、FPGA硬件等各种运行环境；“芯片”则是密码硬件的核心技术形态。“芯片是密码最安全、最高效的实现方式。”张岳公强调。一方面，密码芯片可以作为密码运算加速的协处理器，实现高性能密码运算；另一方面，密码芯片提供了密钥存储和密码运算的安全环境，只有在硬件芯片中存储关键密钥、进行密码运算，才能保证密钥安全。
三未信安此次从“芯”出发，突破密码技术壁垒，推动我国信息安全产业的自主可控。张岳公介绍，此次发布的“芯”系列密码卡、密码机产品，均采用其自主研发的XS100密码安全芯片。XS100密码安全芯片是三未信安自主研发的一款高集成度产品，通过一颗芯片就以实现对原有产品中的主控CPU、FPGA等六颗芯片的替代，在节省成本、降低功耗、提高性能等方面都取得重大突破。在具体能力方面，XS100密码安全芯片支持全部国密算法和主流国际算法，SM2签名速度达到30万次/秒，支持 64个虚拟机，多项指标达到国内领先水平。该芯片的成功研发应用，实现了突破密码技术壁垒、提高密码实用性，降低密码应用成本的目标。三未信安副总经理高志权介绍，在XS100密码安全芯片的加持下，“芯”系列产品具备多个特点。全国产化：密码板卡已实现100%全国产化，同时提升了密码整机核心器件的国产化率，极大增强密码产品的供应链安全，增强产业韧性。高性能：密码卡性能SM2签名突破100万次/秒，对称加解密30Gbps以上。低功耗：得益于芯片的动态功耗管理，各密码产品功耗大幅下降，其中密码卡整体功耗低于1W，整体功耗下降90%，更好地践行低碳节能、绿色发展理念。虚拟化：“芯”系列产品全线支持硬件虚拟化能力，虚拟机数量最高达到256个。在发布会的圆桌对话环节，多位密码领域专家围绕我国密码自主创新问题进行了深入讨论。专家普遍认为，尽管在密码技术上我国处于一个领先地位，自主性比较强，但密码从技术到具体产品应用，是一个多方参与的产业链。面对未来数字时代下的各类新场景新应用，我国密码产业仍需加强产业生态的建设，在芯片等关键领域加强自主创新，加强专业人才培养，让密码可以用得更好，用得更放心。张岳公表示，三未信安的价值定位是聚焦密码硬核技术、产品层层递进、提供优质服务，为关键信息基础设施和各个新兴领域提供密码基础设施。未来，三未信安在密码芯片将加大布局，进一步涵盖面向云计算和大数据安全的高性能密码芯片、面向终端和手持设备的低功耗密码芯片，可以应用到服务器主板、手持终端以及智能机器人等众多场景。三未信安将用密码硬核技术守护一个安全的数字世界，让密码“能用、好用”、“安全高效，无处不在”。
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周飒博客-ZhouSa.com
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