深信服出席ICS2023峰会 助力集成电路产业转型升级

9月22日，为期两天的2023中国集成电路峰会（简称：ICS2023峰会）在深圳顺利落下帷幕。作为集成电路产业大规模盛会，大会由中国半导体行业协会指导，由深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办。大会进一步聚焦行业热点和难点，共同探讨新环境下我国乃至全球集成电路产业的发展重点。

汽车芯片与第三代半导体应用论坛作为本届峰会亮点，围绕车规级芯片需求和产业链安全可控进行研讨。

当前，随着汽车新四化时代的来临，汽车产业迎来巨大风口，汽车芯片的需求激增，应用也更加广泛。与会嘉宾共同探讨了汽车芯片与第三代半导体应用的进步和创新，为推动产业发展建言献策。

深信服多年来深耕集成电路半导体芯片行业领域，持续洞察行业用户的业务痛点和诉求，截至目前已经为成百上千家半导体用户提供了完整的IT基础设施建设及网络安全解决方案。本次受邀参与2023中国集成电路峰会，深信服全方位展示了助力芯片企业用户数字化转型方面的优势和能力。

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行业爆发式增长的背后，对算力和存力提出了很大的挑战：半导体企业业务基于数字化工具进行开展，仿真计算环节对存储设备要求愈来愈高。且随IT基础设施日渐复杂，对系统可用性和可靠性要求高，一旦核心业务系统中断，将遭受巨大经济损失。建立灾备数据中心成本较高，专业运维人员的配备也成难题。

深信服半导体行业总监刘伟表示：“数据中心作为半导体行业科技创新和技术应用的实体，既是信息化发展的关键基础设施，更是数字经济发展所需的有力支撑。深信服能够为半导体行业用户提供云计算与存储解决方案，以此助力半导体行业的业务创新。”

深信服能够提供基于超融合架构的云化数据中心、混合云异地容灾及分布式高性能存储三大解决方案。

• 云化数据中心超融合具备强稳定性，在执行热迁移时支持虚拟机秒级切换，实现业务不中断。

  
  

• 当用户本地机房发生停电、意外原因宕机等其他不可预测的事故时，混合云异地容灾方案可在几秒内拉起关键业务系统，保障关键业务丝滑切换。

• 针对芯片企业IC设计环节大量中间数据所带来的存储焦虑，深信服分布式高性能存储方案以MDS元数据服务、矩阵式存储算法及数据聚合追加写入，进一步降低成本，提升芯片企业数字化转型效率。

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随着半导体企业的发展进程不断向前，终端种类多、接入环境复杂、用户角色多样化等因素使得企业网络安全形势日渐复杂。IC设计环节的代码、图纸、版图、专利等核心资产在流转及保存过程中，易遭到泄密；企业的核心数据资产价值高，易被网络黑客等组织恶意定向攻击勒索；异地分支与集团总部协同办公场景多，也易将数据暴露于公网中。种种信息安全的风险隐患，将直接制约半导体企业的快速发展。

在半导体企业安全保障的严峻形势下，深信服结合半导体芯片行业用户的业务特点，不断优化解决方案，以安全办公空间、安全托管服务、分支安全组网三大安全解决方案，全面护航半导体行业数字化转型，解决网络安全后顾之忧。

• 安全办公空间方案可解决半导体企业员工在研发办公、远程接入时的数据泄密隐患，且简化了IT运维，提升信息部门效率。

• 安全托管方案可全面抵御网络威胁，解决半导体行业用户易被网络黑客等组织恶意定向攻击勒索等问题，保障数据资产安全，提供敢承诺、可兜底的安全保障效果。

• 分支安全组网方案能够显著优化分支与总部协同办公的访问体验，并确保业务传输安全，是半导体企业发展到一定规模化后，联动总分支安全办公的有效保障。

刘伟表示：“深信服在网络安全赛道发展已超过20年，服务超十万家用户，在帮助半导体企业进行安全转型这方面，具备强大的产品方案能力和服务优势。”

深信服作为专注于企业级网络安全、云计算、IT基础设施及物联网的产品和服务供应商，一直以来致力于让用户的数字化更简单、更安全。

服务行业用户的底气，来源于持续打磨自身优选产品方案的勤耕不辍。在半导体芯片这一对于安全办公、业务承载等有着高要求的行业中，深信服将持续以契合行业用户业务需求的优选解决方案，帮助用户解决数字化转型过程中IT基础设施困扰，助力半导体芯片行业用户数字化转型腾飞！