遥遥领先!! 外媒发布芯片拆解报告！！发现7nm芯片！！

近日，一份令科技圈震撼的CPU横空出世，突破了制裁狠狠打了美国的脸！半导体行业权威信息平台TechInsights对花为 60 Pro新机近24小时进行了分析，发布了对花为公司——九千s的拆解报告。这一消息迅速引起广泛的讨论和热议，科技界的眼球纷纷聚焦在这一事件上。

如果中xin国际的N+2 7nm（集成SRAM缓存）和5G射频前端芯片组得以发布，这标志着中国半导体行业的一个重大里程碑和突破，以及在全球舞台上的颠覆性举措。

TechInsights 在 2022 年分析的原始中xin国际 N+1 7 纳米技术被用于MinerVA7 比特币矿机 ASIC 应用中，由于产量较小，使得芯片组对可能的生产工艺变化不太敏感。对于中xin国际的下一代 7nm 工艺来说，能够在以前存在良率问题的工艺中进行大规模制造。从半导体工艺技术角度来看，这是支持bitcell（嵌入式SRAM）的中国先进工艺技术节点的首次商用，开启了完全国产先进SoC设计和制造生态系统的大门。

该团队发现了中xin国际 7 纳米 (N+2) 的证据，这代表了 TechInsights 记录的最先进的中国代工厂的中国制造设计和制造里程碑。一些亮点包括：

琪琳 九千s 芯片尺寸为 107 mm 2，比 琪琳 9000（105 mm 2）大 2%。从芯片上的各种识别特征来看，该团队得出结论，该处理器是由中xin国际制造的。

初步实验室结果表明，该芯片比中xin国际的 14 纳米工艺节点更先进，但临界尺寸 (CD) 比 TechInsights 观察到的 5 纳米工艺节点更大。

通过对芯片上的关键尺寸 (CD) 进行额外测量，包括逻辑门间距、鳍片间距和下后端 (BEOL) 金属化间距，分析团队得出结论，该芯片具有 7 纳米特性。

TechInsights 副主席 Dan Hutcheson 表示：“在新款花为 Mate 60 Pro 智能手机中发现采用中xin国际 7 纳米 (N+2) 代工工艺的麟麒芯片，表明中国半导体行业在没有 EUV 光刻工具的情况下也能取得技术进步。” “这一成绩的难度也体现了国家芯片技术能力的韧性。与此同时，对于那些试图限制其获得关键制造技术的国家来说，这是一个巨大的地缘政治挑战。结果可能是比现在更加严格的限制。”

TechInsights 首席执行官 Gavin Carter 表示：“这也强化了 TechInsights 对分析关键行业进步的速度和质量的承诺。” “TechInsights 团队以闪电般的速度行动，以确保我们能够利用我们位于加拿大渥太华的行业领先实验室和高技术工程团队进行此类深入分析，将这种洞察力推向市场。”

正因为如此，我们有理由相信，🌸为作为科技巨头，通过麒芯片的推出，狠狠的打了美国的脸。让我们一同期待麟麒soc的进一步应用和发展，见证中国半导体科技的新篇章！