【新增媒体支持单位 | 川大主办+IEEE 出版】2025年第十届通信、图像与信号处理国际会议（CCISP 2025）持续征稿！
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除了二维（2D）可编程超表面，智能超表面领域一个令人兴奋的突破是三维（3D）堆叠智能超表面（SIM）已经被开发出来，通过直接处理波域中的模拟电磁信号，大大提高了信号处理效率。6G公...
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