崔铁军院士等:3D堆叠智能超表面(SIM)新进展
除了二维(2D)可编程超表面,智能超表面领域一个令人兴奋的突破是三维(3D)堆叠智能超表面(SIM)已经被开发出来,通过直接处理波域中的模拟电磁信号,大大提高了信号处理效率。6G公...
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