提振行业信心 共谋合作发展——IC China 2024圆满闭幕

半导体是现代信息社会的基石，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是衡量一个国家核心竞争力的重要标志。步入初冬，全球半导体行业呈现回暖态势，步入发展新阶段、迎来发展新格局。11月18日至20日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）盛大举办。本届博览会以“创芯使命·聚势未来”为主题，展会总展出面积3万平方米，汇聚了来自国内外半导体全产业链的550余家企业参会参展，吸引嘉宾、专业采购商和观众上万名，受到中央电视台、北京电视台、财联社、上海证券报等主流媒体的密切关注。

在博览会开幕式暨主旨论坛现场，来自国内外半导体行业的主管部门领导、专家学者、企业家以及行业精英济济一堂，热烈交流，为盛会带来深刻观点与洞见，为行业发展带来信心与动力。

第十三届全国政协经济委员会副主任、工业和信息化部原副部长刘利华，中国绿色供应链联盟理事长、工业和信息化部原党组成员金书波，工业和信息化部原党组成员郭开朗等出席开幕式和巡展活动。工业和信息化部电子信息司副司长王世江，中国电子信息产业发展研究院党委书记刘文强，北京市经济和信息化局党组成员、副局长顾瑾栩，中国半导体行业协会理事长陈南翔等出席开幕式。中国工程院院士倪光南出席论坛并发表主题演讲。

来自韩国、马来西亚、巴西等半导体行业协会的权威人士进行交流分享。韩国期待与中国优势互补、紧密合作，共同维护半导体产业声誉；马来西亚希望与中国就尖端技术建立联合研发中心，共同耕耘汽车半导体和电动汽车技术领域；巴西希望与中国加强产业协作，在教育等各领域优化半导体生态系统。他们表示愿与中国共同维护全球半导体供应链的韧性与稳定。

“集合全行业资源，成就大产业对接”。与往届相比，IC China 2024参展企业更多，展览内容更突出前沿性、专业性和产业联动性。3万平米展区，不仅横向展示了国内外半导体领域领先的科技成果、前沿的解决方案，而且纵向打造了半导体产业链生态的全景展示模式，聚链成群，拉近了政企、上下游产业链的距离。

政企融通方面，工信部、商务部等单位陆续巡馆，数十家巡展企业代表展现良好精神风貌，吸引领导专家等驻足观看；产业发展方面，晶上联盟现场演示晶上技术，共话产业机遇、共享行业荣耀，并积极分享行业精品发展报告；主题消费方面，致态带来了联名版主题MOD，邀请致友体验《黑神话：悟空》，还为观众准备了精美礼品。不少企业现场演示新技术、新工艺，促成一系列供需对接合作，多家企业达成现场签约意向。

本次博览会为期三天，议程丰富多元，议题含金量高。除开幕式及主旨论坛外，第六届全球IC企业家大会、半导体产业前沿与人才发展大会暨工信部教育部“百日招聘”半导体行业专场活动、“IC之夜”活动等顺利开展，现场座无虚席。智算产业、先进存储、先进封装、宽禁带半导体等7场分论坛、2场主题边会同期举行，精彩观点碰撞，重磅成果发布，为政企对接合作、国际交流合作按下“快捷键”。

IC China作为我国半导体行业的年度重大标志性活动，已连续成功举办20届。本届IC China由赛迪传媒承办，突出国际化、专业化和市场化的特色，在企业参展规模、活动内容设置、产业链覆盖面等方面创下记录。开幕式的启动仪式拉开了IC China 2025的帷幕。伴随着推进新型工业化、发展新质生产力的步伐加快，我们有理由相信，2025年我国半导体产业将迎来更加广阔的发展前景。