行业 | 虚拟硬件ECU原型仿真工具，助力整车开发优化提速

随着软件定义汽车的发展，在整车层面实现芯片及ECU的虚拟硬件仿真成为行业发展的趋势。传统的汽车开发偏向使用硬件原型与“真实ECU”进行软件测试，但由于硬件设备往往在开发周期的中后阶段才生产完成，给汽车开发带来了成本与时间方面的挑战。

伊世智能面向汽车电子、工业控制等领域主流MCU/SOC/CPU芯片及外设，联合产业链上下游生态伙伴共同发布——整车虚拟硬件ECU原型仿真工具。加速推进OEM和T1厂商在相同的工件下无缝协作。通过虚拟化环境来测试软件堆栈的复杂性，从而帮助开发人员构建虚拟硬件ECU原型。通过连接外部环境模型的输入和输出信号，虚拟ECU实现应用软件读取传感器值并设置执行器开展仿真测试。

• 算法级仿真

  关注算法的正确性和效率，而不是具体的硬件实现。使用高级语言（如C/C++）进行建模，关注算法的逻辑和性能，不涉及硬件细节。

• 系统级仿真

  模拟整个系统的行为，包括软硬件协同仿真和系统集成。

• 事务级建模

  关注系统组件之间的交互和通信，不关心时序和硬件细节。使用SystemC等建模语言在这个层级上进行建模和仿真。

• 行为级仿真

  关注电路的功能行为，不关心具体的硬件实现细节。

• 寄存器传输级仿真

  模拟寄存器之间的数据传输和逻辑操作。使用硬件描述语言（HDL），如Verilog或VHDL编写。

• 门级仿真

  模拟门的布尔逻辑功能，比RTL仿真更详细，比晶体管级仿真更快。

• 晶体管级仿真

  模拟实际的半导体晶体管行为，包括电流、电压和温度效应，用于验证复杂的模拟电路或混合信号电路。

• 物理级仿真

  最底层的仿真，用于研究材料特性和半导体工艺。关注于芯片制造过程中使用的半导体材料的物理属性，以及这些属性如何影响芯片的性能和可靠性。

  应用场景2：面向ECU级仿真

• 整车仿真

  模拟整个车辆的行为，包括动力系统、底盘、车身电子等所有子系统。

• 虚拟原型

  实现在没有物理硬件的情况下对汽车电子系统进行全面的仿真和测试。

• 系统级仿真

  系统级仿真关注整个汽车电子系统的行为，包括各个子系统之间的交互。

• 硬件在环

  涉及实际的硬件组件，如传感器、执行器和ECU，它们与模拟的环境交互。

• 控制器在环

  专注于测试和验证具体的控制单元或控制器的性能。

• 软件在环

  运行实际的嵌入式软件，并与模拟的硬件接口，用于软件功能和性能验证。

• 处理器在环

  使用目标处理器硬件来测试软件，确保软件在目标硬件上的正确性和性能。

• 模型在环

  用于验证控制算法和软件逻辑，通常与实际的硬件分离。

• 事务级建模

  关注系统组件间的高层次交互，不关心时序细节，适用于早期系统架构评估。