卡脖子的9个层次

后面才发现承载APP是智能手机

所以认为华为手机才是硬科技

后面才发现智能手机的操作系统都是Android

所以认为鸿蒙OS才是真硬科技

后面发现鸿蒙操作系统基于的是SoC

所以认为海思麒麟SoC是真国产

但发现麒麟需要EDA和IP授权

后面认为芯片工业软件才是真硬核

后面发现除了软件，晶圆代工更卡脖子

所以认为中芯国际才是最极致的国产

但发现中芯国际的半导体设备被卡脖子了

后面认为北方华创才是真硬核国产

后面才知道北方华创虽然底层

但也需要零部件和半导体材料

所以认为零部件的机械和半导体材料的化工才是底层硬核

后面发现像突破极限，数学、物理、化学、材料学才是最底层

所以才明白美国的互联网公司都在硅谷，因为硅才是云的基础。

所以才明白了美国的芯片法案里面最重要的部分不是芯片补贴，而是半导体研发和教育补贴。

归根到底还是基础科学

科技像一棵树，看似最虚的数理化其实是最实在。

从基础科学（树根）->机械与化工->半导体设备/材料->晶圆厂->工业软件->芯片设计->操作系统->智能手机->APP（果子），九个层次依次展开。

来源： 半导体风向标