金合技术开发平台 V1.1.3 发布，版本升级

2023 大语言模型技术报告.pdf

金合技术开发平台是陕西金合信息科技股份有限公司在内部孵化的技术开发平台，致力于减少项目交付在基础环境上消耗的工时，换而言之金合的技术开发平台是为项目交付而生，让项目不需要在底层的功能或环境上再消耗时间。
目前金合技术中台已经支持交付了内外部 40 + 项目，当前版本为首个开源版本，我们迫切的想听到您的改进意见和功能建议，希望更多的开发者可以参与改进平台，助力更多开发者和企业。

预览图：更多信息请访问项目主页

 future: - Spring Boot版本升级至3.2.2，为使用JdbcCline等新特性做准备。 - Knife4J版本升级至4.3.0。 - MybatisPlus版本升级至3.5.5。 - 由于功能未完善，暂时关闭审批高级配置。 - 由于功能未完善，暂时移除审批详情中的打印功能。 - 应用开发最小可用功能上线，支持简单数据填报、简单CRUD业务页面的无代码搭建。 - 新版文档补全更新。  bugfix: - 修复编辑审批表单时页面提示”提交失败“的缺陷。 - 修复消息已读后未正常显示的缺陷。 - 修复代码打包时强制执行gpg插件的缺陷，现在gpg插件仅在发布阶段执行。 - 修复代码打包时强制执行javadoc生成插件的缺陷，现在javadoc生成插件仅在发布阶段执行。