打造密码硬核技术 | 三未信安芯系列产品发布会在京举办 - 新鲜讯息

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2022年9月20日，三未信安“芯”系列产品发布会在北京昆泰酒店正式举办。三未信安董事长兼总经理张岳公以“打造密码硬核技术”为主题，从技术、产品、趋势等多维度，为现场嘉宾、线上观看直播的观众分享了对近几年商用密码领域发展的思考，以及三未信安在密码芯片领域的创新成果。

张岳公演讲全文如下

尊敬的各位来宾以及网络上的各位朋友：

下午好！首先，我代表三未信安对各位的到来表示热烈的欢迎和诚挚的谢意！多年来，正是在您们的关心和帮助下，三未信安才发展到今天。三未信安把自己定位为密码基础设施提供商，专注于密码技术创新和密码核心产品的研发、销售与服务，为用户提供安全可靠的密码解决方案。自公司成立以来，我们心无旁骛，埋头于自己热爱的商用密码事业中，今天的“芯”系列产品发布会将成为三未信安发展的里程碑和新起点。下面我从三个方面给大家做一下分享：

一、什么是密码硬核技术

三未信安将“算法”和“芯片”作为密码创新的两大硬核技术。

“算法”——是从密码的数学原理入手，做到密码算法的高效、安全实现，并能够适应CPU、FPGA硬件等各种运行环境；我们从2015年成功研发国内第一款达到14Gbps加密性能的云密码卡，到现在达到100Gbps加密性能的云密码设备，不断提升密码性能一直是我们追求的目标。

“芯片”——是密码硬件的核心技术形态，我们从公司成立起，在密码算法快速实现、PCI-E高速通信、硬件虚拟化等方面积累了丰富的经验；2018年，成立多次方公司研发密码芯片，2020年一次流片成功、研发出XS100密码安全芯片。

芯片是密码最安全、最高效的实现方式。一方面，密码芯片可以作为密码运算加速的协处理器，实现高性能密码运算；另一方面，密码芯片提供了密钥存储和密码运算的安全环境，只有在硬件芯片中存储关键密钥、进行密码运算，才能保证密钥安全。

“关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的”，这被无数历史实践所证明。

美国一直对中国芯片产品持续打压。今年8月，美国签署的《2022年芯片与科学法案》，要求接受美国补贴的公司必须在美国本土制造芯片；8月31日，美国政府突发禁令，要求英伟达和AMD暂停其高端GPU在中国销售。我国的PCI-E密码卡等密码产品，仍然大量依赖国外进口FPGA芯片，存在很大的供应链安全风险。我国近年来持续加大投入的信创战略，就是从芯片等核心技术方面实现自主可控。

二、三未信安硬核技术打造之路

“做有核心技术的公司”，是三未信安的创业初心。我们说的“核心技术”，就是“算法”和“芯片”两大密码硬核技术。

密码硬核技术创新，是三未信安跨越式发展的主旋律。从密码算法/协议到FPGA芯片快速实现、ASIC芯片实现；从研发密码模块到密码整机、密码系统；我们的目标就是做到密码的“安全、高效”、“可用、好用”。

2008年，三未信安成立之初，正值我国大力推广国产密码算法的关键时期，公司抓住历史机遇、将国产密码设备作为打开市场的核心产品。经过14年的快速发展，已经形成了从密码芯片到密码板卡、密码整机、密码系统的密码产品体系，荣获5次密码科技进步奖。

2012年，三未信安组建FPGA研发团队，研究PCI-E高速通信技术；2015年组建密码算法团队，研究密码算法快速实现技术；2018年，成立山东多次方公司，专注于密码芯片研发；2020年，成功研发第一款XS100密码芯片；2021年，取得商用密码产品认证证书；2022年，成功研发第一款XR100真随机数芯片。

三未信安成功研发的重磅产品——XS100密码安全芯片，支持全部国密算法和主流国际算法，SM2签名速度达到30万次/秒，支持 64个虚拟机，多项指标达到国内领先水平，该芯片的研发成果实现了突破密码技术壁垒、提高密码实用性，降低密码应用成本的目标。

三、自主可控，从“芯”出发

高集成度的密码芯片为三未信安的密码卡、密码机带来极大的性价比提升，用一颗XS100芯片替换原来的主控CPU、FPGA等六颗芯片，达到节省成本、降低功耗、提高性能的目标。

目前，基于XS100芯片我们已经研发出密码板卡、密码整机等系列产品，打造了公司最新的“芯”系列密码产品。

当前XS100芯片已应用于密码板卡，密码整机和密码系统，公司形成了以XS100芯片为核心的的产品体系，该产品系列具备如下特点：