美国启动芯片和科学法案资助

3月2日开始，美国政府开始接受第一轮申请，这些申请旨在为希望通过《芯片和科学法案》CHIPS 启动或扩建设施的公司提供数十亿美元的资金和激励措施。

根据芯片计划办公室的说法，政府的资金将用于建设至少两个新的大型前沿逻辑集群晶圆厂、扩大内存生产、先进封装设施，以及使用旧技术制造的更有弹性的半导体供应链。

政府正在争取至少两个新的大型前沿逻辑晶圆厂集群。这意味着多个商业规模的晶圆厂由一家或多家公司拥有和运营，附近有供应商、研发设施和其它基础设施。

迄今为止，台积电已在亚利桑那州破土动工，三星正在德州奥斯汀地区扩张。英特尔计划在俄亥俄州投资 200 亿美元。后者当然应该被称为“新”，因为该地区目前没有芯片制造基础设施。

该法案旨在建立“多个高容量”先进封装设施，并使美国成为逻辑和存储器先进封装的全球技术领导者。

如今，大部分包装行业都位于东亚和东南亚。许多最先进的逻辑芯片封装技术，例如3D 集成，都是在半导体工厂完成的。

政府还寻求能够生产具有经济竞争力的尖端动态随机存取存储器 DRAM 芯片的美国工厂。

总部位于爱达荷州的美光科技最近开始出货位密度最高的内存样品，但按收入计算，该公司是仅次于韩国三星和 SK 海力士的第三大内存公司。

美光科技已宣布计划在纽约市中心新建一座DRAM 工厂。据报道，SK 海力士计划在美国建立芯片封装厂。（用于高端服务器的高带宽 DRAM，将多个内存芯片封装在一个 3D 堆栈中。）

最后，美国希望提高当前一代半导体和使用成熟技术制造的半导体的产能。此类成熟节点工厂是 2020 年震撼汽车行业的芯片短缺的核心。

与此同时，政府计划保持美国在氮化镓和碳化硅等化合物半导体以及其他特种芯片方面的领先地位。

该法案提供三种激励措施：直接资助、贷款和贷款担保。有 382 亿美元的直接资金可用，政府预计提供的资金不超过项目资本支出的 5% 到 15%。

有 750 亿美元可用于贷款和贷款担保，不应超过项目资本支出的 35%。由财政部管理的单独税收抵免增加了这一组合。

NIST CHIPS项目办公室希望申请人考虑所有这些资助类型。

至少有 20 亿美元的直接资金用于成熟节点晶圆厂及其封装设施。我们想明确表示，先进逻辑没有获得全部”资金的风险，20 亿美元是底线，而不是上限。

美国为其资金提供了多项保障措施。例如，公司被禁止在美国以外的扩张中使用它，如果他们与“令人担忧的外国实体”打交道，他们就有可能不得不偿还它。

他们也不能用它来回购自己的股票或将现有设施搬迁到美国的另一个地方（某些例外情况除外）。

那些收入超过 1.5 亿美元的公司，对于任何一家晶圆厂耗资数十亿美元的主要逻辑制造商来说都是可能的情况，有一些额外的条件。

例如，如果公司从设施中获得的利润超过其预测的某个阈值，他们将受到所谓的“上行共享”的影响。该公司将不得不与政府分享部分现金，用于 CHIPS 法案。

五步流程现在开始。周二，NIST 开始接受“利益声明”。NIST 官员鼓励每个人都提交这些文件，以便该机构产生兴趣。

下一步，NIST 将在 3 月 31 日开始接受前沿晶圆厂，5 月 1 日开始接受其他所有人，这是一个可选的“预申请”。

这些使申请者有机会获得反馈并提出问题以改进他们的完整应用程序，NIST 将于 3 月 31 日开始为前沿晶圆厂提供反馈，6 月 26 日为其他所有人提供反馈。

一旦收到申请后，NIST 将进行尽职调查并准备奖项。这笔钱不会一次性到账。相反，它将与里程碑相关联。

本周的启动是“一系列融资机会中的第一个”。

春末，将推出第二个机会，这个机会针对材料和芯片制造工具的供应商。

第三笔投资可能价值 110 亿美元，计划在秋季进行，以支持半导体研发设施的建设。