官方首次确认！这一产业关系中国式现代化进程

新华社北京3月2日电 国务院副总理刘鹤2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。

刘鹤强调，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家给予真正的国民待遇，帮助企业加快引进和培养人才。与此同时，必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用，建立企业为主体的攻关机制，依靠企业家实现集成电路产业的健康发展，特别要善于发现和珍惜既懂技术又有很强组织能力的领军人才，给予他们充分的发挥空间。必须始终坚持国际合作，广交朋友，扩大开放，坚定维护全球产业链供应链稳定。以上信息来源：新华网。

此次会议中从官方角度对集成电路产业发展提出若干全新观点，并进一步指明了发展方向，对未来影响极其深远。

一是确立核心枢纽地位。

集成电路产业作为新一代信息技术核心产业，属于战略性新兴产业的一个领域，国家层面在推动战略性新兴产业发展方面出台了许多政策规划，主要从战略产业体系的一个重要组成部分予以规划设计。

而在本次会议中，进一步强化集成电路产业的地位作用影响，达到国家发展过程中带有全局性、根本性影响的地位高度。

对现代化产业体系构成全局性影响，这一点在《数字中国建设整体布局规划》已经体现。规划中明确指出数字基础设施和数据资源体系是数字中国的“两大基础”。数字中国的内涵包括：数字经济、数字文化、数字社会、数字生态文明等。典型应用场景包括：农业、工业、金融、教育、医疗、交通、能源。系统优化算力基础设施布局，引导通用数据中心、超算中心、智能计算中心、边缘数据中心等合理梯次布局。无论是物联网、计算中心、数据中心，都离不开存储和计算芯片。很显然，集成电路已成为数字中国建设宏伟蓝图顺利实施的核心关键一环。

是中国式现代化进程的关键性力量，党的二十大报告指出，从现在起，中国共产党的中心任务就是团结带领全国各族人民全面建成社会主义现代化强国、实现第二个百年奋斗目标，以中国式现代化全面推进中华民族伟大复兴。习近平总书记多次强调，“没有信息化就没有现代化”、“信息化是‘四化’同步发展的加速器、催化剂”，阐释了信息化和中国式现代化的内在关系。集成电路作为信息技术科技树的根基，发展的质量好坏，必然直接影响中国式现代化的进程。

二是明确依靠两支力量。

应对当前严峻形势和立足国家长远发展，决定了集成电路产业发展路径必须依靠政府和市场两个力量。

当前，世界有关国家在芯片等前沿科技领域对我国实施全方位封锁，为了阻断中国半导体的崛起之路，针对国家地区层面，美国、韩国、日本、台湾省筹划组建“芯片四方联盟”，意图将中国排除在半导体产业链之外。针对企业层面，对中国科技公司实施制裁，比如2019年，美国商务部工业和安全局将华为列入商务部的“实体清单”，实施高端芯片断供，意图直接影响企业经营效益和市场竞争力。

政府力量方面，国家提出了健全新型举国体制方略，主要面向国家战略需求明确、仅靠市场竞争难以突破的关键核心技术攻关任务，是完成关键技术攻关任务的重要组织管理方式。

市场力量方面，充分发挥企业的市场主体作用，在技术创新发展和规模化市场应用方面不断汇聚战略性优势。

把握住产业数字化市场需求主动权。

比如中芯国际也不再执著先进工艺，而是反其道的聚焦28nm制程。数据显示，过去三年时间里，中芯国际接连在北京、上海、天津等地区打造了至少4座12英寸晶圆厂，其未来的月产能可达60万片之多。从市场需求的角度来看，先进制程应用面并不广泛，只有智能手机、Al等少部分行业。反观28nm成熟制程，依然是主流需求，像航天航空、5G基站、工业互联网、新能源汽车等诸多关键领域，采用的基本都是成熟芯片。

积极主动布局“后摩尔时代”技术创新。

在后摩尔时代，芯片性能的提升不再靠单纯的堆叠晶体管，而更多地靠电路设计以及系统算法优化；同时，借助于先进封装技术，实现异质集成(heterogeneous integration)，即把依靠先进工艺实现的数字芯片模块和依靠成熟工艺实现的模拟/射频等集成到一起以提升芯片性能。再过10年，芯片产业会进入后摩尔时代。当晶体管收缩不再可行时，创新不会停止，新材料、异构整合等会成为提高芯片性能的突破方向，如3D封装、第三代半导体、碳纳米管芯片、量子芯片等。

三是产业持续高速发展。

产业规模蛋糕做大做强。

集成电路产业规模不断壮大，产业技术创新能力大幅增强，2021年全行业销售额首次突破了万亿元。2018至2021年复合增长率为17%，是同期全球增速的三倍多。

产业链供应链更加完备。

上游资源主导。集成电路上游原材料主要来源于硅片。我国硅片在全球范围占据着主导地位，一直以来，我国硅片的出口量远远大于进口量，2021年上半年，中国硅片出口数量27612.51吨，进口数量2357.44吨，贸易差为25255.07吨。

中游技术追赶。集成电路中游产业分为设计业、制造业和封测业3个环节。中国集成电路行业的技术水平和能力也在不断提升。芯片设计方面，目前已经有超过2000家芯片设计公司。封装测试方面，中国已经有超过1000家封装测试公司。芯片生产方面，中国已经有超过500家芯片制造商。

下游应用引领。集成电路主要应用在移动通信、军事安防、计算机、物联网、汽车电子和人工智能等领域。在5G、物联网、大数据、云计算、人工智能等新兴行业的带动下，为集成电路产业发展带来巨大的机会，未来将继续保持高速增长的总体趋势。

战略产业命脉更加安全。

中国是全球最大的芯片进口国，采购芯片占全球芯片市场的份额近六成。但近年美国单方面对我国芯片行业进行封锁，虽然对我国短期发展造成一定的困扰，但刺激了我国芯片行业国产替代加速。近年来，中国芯片连续突破许多空白，产能迅速从全球前五之外提升至全球第三，随着中国芯片的产量上涨，中国芯片的自给率提升到三成，中国进口的芯片由此出现下降，2022年中国进口的芯片减少970亿颗。

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