《美国2022年芯片和科学法案》要点与评析
美国总统拜登于2022年8月9日在白宫签署长达1054页、授权资金总额高达约2800亿美元的《2022年芯片和科学法案》(CHIPS and Science Act 2022,下称...
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当前,全球半导体科技和产业的竞争愈演愈烈,美国认为提升半导体制造的实力对其经济竞争力和国家安全至关重要,政府围绕提升半导体领域竞争力,相继出台了一系列政策举措。本文介绍了自202...
7月27日上午,网络安全研究国际学术论坛(InForSec)将于北京网络安全大会(BCS)“学术日”举办题为“软件供应链安全”的学术交流会。会议由清华大学(网络研究院)-奇安信联...
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